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ansys16.0 crack文件

32位/64位

ansys16.0 crack文件
  • 软件大小：14.5M
  • 软件语言：中文
  • 软件类型：国产软件 / 机械电子
  • 软件授权：免费软件
  • 更新时间：2016-08-29 11:33
  • 软件等级：4星
  • 软件厂商：ANSYS
  • 应用平台：WinAll, WinXP
  • 软件官网：

ITMOP本地下载文件大小：14.5M

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ansys16.0 crack文件是一款工程设计高仿真软件的破解补丁文件，支持32位/64位不同操作系统，用户可以在安装ansys16.0软件之后，使用ansys16.0文件完美破解crack，欢迎有需要的用户来IT绿色下载~

ANSYS 16.0破解说明

1、打开ANSYS 16.0安装目录，找到ANSYS Inc\Shared Files\Licensing目录的路径，如小编默认安装，那么地址为C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\Licensing，如果修改了安装目录的朋友此处需要结合自己的情况，将此路径地址复制

2、打开“_SolidSQUAD_”破解文件夹，找到Shared Files\Licensing目录里的“ansyslmd.ini”文件右键以记事本运行，它只有两行内容，第二行是默认安装路径下的license许可文件位置，将之前复制的文件路径替换掉第二行相关内容，替换后即可保存文件，如图

Ansys16.0破解版.itmop.com

3、修改完成后，打开软件安装目录如C:\Program Files\ANSYS Inc，将“_SolidSQUAD_”目录下的“Shared Files”和“v160”复制入内替换源文件即可完成破解。

ANSYS 16.0新特性

1、基于模型的系统和嵌入式软件开发

基于系统和嵌入式软件的创新在每个工业领域都有非常显着的增长。各大公司在该发展趋势下面临着众多挑战，尤其是如何设计研发这些复杂的系统。ANSYS 16.0面向系统研发人员及其相应的嵌入式软件开发者提供了多项新功能。针对系统工程师，ANSYS 16.0具备扩展建模功能，他们可以定义系统与其子系统之间复杂的操作模式。随着系统变得越来越复杂，它们的操作需要更全面的定义。系统和软件工程师可以在他们的合作项目中可以进行更好的合作，减少研发时间和工作量。ANSYS 16.0增加了行为图建模方式应对此需求。在航空领域，ANSYS 16.0针对DO-330的要求提供了基于模型的仿真方法，这些工具经过DO-178C验证，有最高安全要求等级。这是首个面向全新认证要求的工具。

2、仿真各种类型的结构材料

减轻重量并同时提升结构性能和设计美感，这是每位结构工程师都会面临的挑战。薄型材料和新型材料是结构设计中经常选用的，它们也会为仿真引入一些难题。金属薄板可在提供所需性能的同时最大限度地减少材料和重量，是几乎每个行业都会采用的“传统”材料，采用ANSYS 16.0 ，工程师能够加快薄型材料的建模速度，迅速定义一个完整装配体中各部件的连接方式。ANSYS 16.0 中提供了高效率的复合材料设计功能，以及实用的工具，便于更好地理解仿真结果。

3、简化复杂流体动力学工程问题

产品变得越来越复杂，同时产品性能和可靠性要求也在不断提高，这些都促使工程师研究更为复杂的设计和物理现象。ANSYS 16.0不仅可简化复杂几何结构的前处理工作流，同时还能提速多达40%。工程师面临多目标优化设计时，ANSYS 16.0通过利用伴随优化技术和可实现高效率多目标设计优化，实现智能设计优化。新版ANSYS 16.0除了能简化复杂的设计和优化工作，还能简化复杂物理现象的仿真。对于船舶与海洋工程应用，工程师利用新版本可以仿真复杂的海洋波浪模式。旋转机械设计工程师（压缩机、水力旋转机械、蒸汽轮机、泵等）可使用傅里叶变换方法，高效率地获得固定和旋转旋转机械组件之间的相互作用结果。

4、能实现电子设备的互联

电子设备连接功能的普及化、物联网发展趋势的全面化，需要对硬件和软件的可靠性提出更高的标准。最新发布的ANSYS 16.0，提供了众多验证电子设备可靠性和性能的功能，贯穿了产品设计的整个流程，并覆盖电子行业全部供应链。在ANSYS 16.0中，全新推出了“ANSYS电子设计桌面”（ANSYS Electronics Desktop）。在单个窗口高度集成化的界面中，电磁场、电路和系统分析构成了无缝的工作环境，从而确保在所有应用领域中，实现仿真的最高的生产率和最佳实践。ANSYS 16.0 中另一个重要的新功能是可以建立三维组件（3D Component）并将它们集成到更大的装配体中。使用该功能，可以很容易地构建一个无线通信系统，这对日益复杂的系统设计尤其有效。建立可以直接仿真的三维组件，并将它们存储在库文件中，这样就能够很简便地在更大的系统设计中添加这些组件，而无需再进行任何激励、边界条件和材料属性的设置，因为所有的内部细节已经包含在三维组件的原始设计之内。

ANSYS 16.0新品亮点

一、结构软件新品亮点

现如今的产品都面临着减轻重量，同时提升结构性能以及设计美感的挑战，复合材料由于其具有高强度、质轻的优点而成为产品重量上的理想选择材料，但是众所周知的是，复合材料具有非均质的材料属性，其性能的实现往往依赖于制造工艺，因此复合材料结构的建模难度很大。

在ANSYS 16.0新版本中，工程师能够轻松完成复合材料结构建模的操作，充分考虑复合材料模型中缺陷带来的影响，实现在保护形状复杂性的同时对复合材料模型中的各层施加正确的截止规则（cut-off rules）。

1、当超弹性部件的几何结构较为复杂时，如何将网格进行得当的处理，让仿真在合理的时间内保持运行的网格密度，ANSYS 16.0技术技巧将帮助客户了解如何选择合适的材料模型，并提供一些有关如何设置模型的建议，以便管理超弹性部件经常出现的严重变形和高度非线性现象。

2、金属薄板作为许多行业常用的"传统"材料，能够提供所需性能的同时最大限度地减少材料和重量。由薄腹板组成的结构被广泛应用于工业设备（外壳、起重机等）以及火车、轮船等交通运输应用中。与3D结构相比，这些薄腹板给网格剖分工作带来了一系列不同的挑战，而ANSYS16.0新产品，运用高效的工作流程来管理装配体中的大量体积部分，以便用户能自动创建网格化模型。

二、电磁软件新品亮点

随着ANSYS 16.0的推出，ANSYS已向用户提供了一种先进技术，便于用户设计和优化上述组件并在整个环节中充分利用。ANSYS HFSS可让工程师能够在基于现实环境中系统和组件的组合来仿真无线设备和系统。为多尺度问题提供完整的三维精确度，加快布局研究和鲁棒性，并支持通过组件共享实现协

作。

1、ANSYS SIwave-DC和ANSYS Icepak仿真实例

·ANSYS界面：该全新界面环境可提供高度集成的EM工具、电路/系统仿真、ECAD链接以及合规报告功能。

·容差SIwave求解器：为确保成功求解，对SIwave求解器的功能进行显着增强，使之成为信号和电源完整性市场领域的首选求解器。

·非图形SIwave运算：SIwave提供的最新非图形运算功能可帮助用户在自动化定制设计流程中充分利用最新容差ANSYS SIwave求解器。

·SIwave用户界面经过升级后，采用基于功能区的界面，可提供配备虚拟合规向导的设置功能和求解运算功能，且能够自动执行阻抗热点检测。

2、ANSYS电子桌面

·全新ANSYS电子桌面:统一窗口、高度集成的界面能支持ANSYS电磁场求解器、电路/系统仿真、ECAD链接并自动生成相关报告。

·ANSYS用户界面将三维电磁场分析如HFSS、Q3D Extractor、HFSS 3D Layout、Planar EM与电路和系统分析集成到单个统一的环境中，能够实现电磁仿真和电路仿真之间的动态链路仿真。

·带加密功能的组件库模型实现整个设计链中实现协作：带加密功能的组件建模可让用户将其组件模型加密，从而在组件设计人员和系统集成人员之间进行共享。

·器件网格与装配功能： 网格与装配可支持无需重新对整个结构进行网格剖分就能修改设计中的天线和其它组成部分，从而实现快速的设计研究和优化。

在ANSYS 16.0版本里，ANSYS提供的先进技术能够提供电磁场仿真和电路仿真之间的无缝链接。此外，ANSYS还提供了全新的自动化用户定制设计流程以及高级容差电磁场求解器，便于将电源和信号完整性分析集成到主流设计流程中。ANSYS ECAD设计流程可支持由电路板、封装、连接器和IC插槽组成的电子系统的端到端仿真。自动化流程可减少耗时的手动设置和由此造成的误差，并简化系统成品测试标准生成和系统验证工作。

3、ANSYS在电机、无线能量传输和平面磁性器件设计方面取得了重大的新的发展。ANSYS面向电机市场推出了全新的机械热分析设计流程；可预测叠片结构中铁芯损耗的高级求解器；以及可将有限元求解耦合到电路仿真中的新技术，可增强Maxwell与半实物仿真平台耦合的功能。其技术亮点如下：

·在ANSYS 16.0版本中，ANSYS将RMxprt与第三方公司Motor Design Ltd的MotorCAD套件（用于电机设计的模板式热学分析解决方案）进行耦合，实现独特的电机设计解决方案，用以对电机进行电磁与热分析。

·Maxwell引入了新的求解器技术，包括叠片结构矢量磁滞和铁芯损耗计算、基于磁滞模型的充磁计算和增强的瞬态求解器，可扩大ANSYS在电机设计中的领先优势。

三、流体软件新品亮点

在ANSYS 16.0中，HPC的发展不仅能确保CFD求解器实现尽可能高的效率，还能解决整体仿真过程中影响方案效率和可扩展性的其它问题，无论计算资源是由数百个CPU、数千个内核组成，还是由数十个CPU和数百个内核组成。

·CFX提供的"开箱即用"HPC性能得到明显改善，多级旋转机械等工业应用的基准测试在使用多达2,000个或更多内核时体现出持续的可扩展性。

·Fluent推出基于HDF5的案例和数据文件，开启了全并行I/O处理之门，可显着降低读写时间，特别是当使用HPC在数百个或数千个内核上运行仿真时尤为如此。

·Fluent和CFX提供的新型HPC网格分区功能现在可提供更高质量的分区，避免大长宽比的单元并可让表面更加平滑，从而改善HPC计算的稳健性、收敛结果和可扩展性。

·基于GPU加速，使用Polyflow的材料处理仿真速度现可提高2~6倍。

·通信的进一步优化打破了Fluent的并行瓶颈问题，尤其是在高内核数（大于10,000）的情况下。在ANSYS 16.0中，燃烧器仿真可扩展至36,000个内核，效率高达到86%，充分展示了这项功能。

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